X射線無損檢測(cè)可為SMT，半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室包裝應(yīng)用提供相同級(jí)別產(chǎn)品的最佳檢測(cè)解決方案。 X射線和CT的應(yīng)用需求在無損檢測(cè)領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，檢測(cè)結(jié)果的可靠性不斷提高。

　　微焦點(diǎn)X射線可以穿過封裝材料并對(duì)包裝內(nèi)的金屬零件成像。因此，特別適用于評(píng)估由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形；X射線分析還可以評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，封裝中的直徑很容易檢測(cè)到大于1毫米的大空洞。

　　X射線檢測(cè)作為無損檢測(cè)的重要技術(shù)手段，在工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。利用X射線密度吸收的原理，由于試件的密度和厚度的差異，在試件穿透期間吸收的X射線量不同。數(shù)字平板探測(cè)器接收剩余的X射線有用信息以獲得黑白對(duì)比。對(duì)于不同水平的X射線圖像，采集到的圖像數(shù)據(jù)將通過專業(yè)的圖像處理和算法進(jìn)行處理，以顯示清晰的圖像。數(shù)字X射線無損檢測(cè)是一種非接觸，無損的檢測(cè)方法。

　　CT是通過旋轉(zhuǎn)聚光束和樣品并通過計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)掃描每個(gè)投影來模擬三維圖像。因此，微焦點(diǎn)X-ray，移動(dòng)射線管也具有CT三維成像的功能。在金屬，非金屬和復(fù)合材料的檢測(cè)中，工業(yè)CT不僅可以直觀，高效地檢測(cè)關(guān)鍵鑄件的氣孔缺陷，而且三維CT掃描可以清晰地顯示出鑄件的三維狀態(tài)、結(jié)構(gòu)，顯示出可能會(huì)影響結(jié)構(gòu)完整性或牢固性的孔或間隙的存在。

　　在汽車工業(yè)中，工業(yè)CT可以快速有效地檢測(cè)車輛關(guān)鍵部件（例如汽車金屬材料鑄件，支撐和側(cè)架）中的孔，沙眼，夾雜物，收縮，孔隙，冷絕緣，裂縫和其他鑄件缺陷。在機(jī)械制造領(lǐng)域，工業(yè)CT可以準(zhǔn)確地檢測(cè)許多復(fù)雜零件的內(nèi)部缺陷。在精密制造領(lǐng)域，CT還可以檢測(cè)并確定精密零件的細(xì)小缺陷。

　　在精密的電子領(lǐng)域，X光可以檢測(cè)Bongding線的連接、斷裂等異常情況、Bongding與Pad連接狀況、Bongding與硅片連接狀況、BGA、Filp chip和PCB板與Sub的布局狀況。在極短時(shí)間內(nèi)生成高質(zhì)量的二維/三維圖片。

　　X射線檢測(cè)設(shè)備具有成熟的成像技術(shù)，成熟的系統(tǒng)功能，清晰直觀的圖像，安全便捷的操作，產(chǎn)品適用范圍廣泛。有效提高了生產(chǎn)工作效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，為客戶在器件缺陷檢測(cè)工具使用中提供了一種更好的選擇。